小米大消息!刚刚,Arm官方认证:玄戒O1芯片由小米自主研发!雷军此前称已开始大规模量产
小米大消息!刚刚,Arm官方认证:玄戒O1芯片由小米自主研发!雷军此前称已开始大规模量产
小米大消息!刚刚,Arm官方认证:玄戒O1芯片由小米自主研发!雷军此前称已开始大规模量产5月26日晚(rìwǎn),Arm官网重新发布新闻稿(xīnwéngǎo),修改了此前“Custom Silicon”的描述(miáoshù),确认玄戒O1由(yóu)(yóu)小米(xiǎomǐ)自主研发。Arm在新闻稿中表示,小米全新自研芯片采用Arm架构,标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下(qíxià)玄戒芯片团队打造,采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP,全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级设计下,这款芯片带来了出色(chūsè)的性能与能耗表现。
此外,5月(yuè)26日晚间,小米公司发布《小米15周年产品答网友问(wèn)(第2集)》。
关于网传玄戒O1是否是向Arm定制(dìngzhì)的芯片,小米公司表示,不是。这(zhè)完全是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有采用Arm CSS服务(fúwù)。
玄戒O1是小米玄戒团队(tuánduì),历时四年(sìnián)多自主研发(yánfā)设计的3nm旗舰SoC,其中基于Arm最新(zuìxīn)的CPU、GPU 标准IP授权,但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传采用Arm提供(tígōng)的完整解决方案,所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。
小米玄戒(xuánjiè)O1的(de)CPU超大核心,最高主频达到3.9GHz,这远超业界标准设计。能够取得如此成绩,是玄戒团队诸多创新(chuàngxīn)和数百次版图迭代优化的结果。
5月20日,小米集团董事长雷军(léijūn)在微博发文称(chēng),小米玄戒O1,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。
5月19日,小米集团创始人雷军发布(fābù)微博回顾小米“造芯”之旅,同时抛下一枚重磅炸弹:小米玄戒O1采用(cǎiyòng)第二代3nm工艺制程,比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截(yīdàjié)。
振芯荟联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者,芯片制程技术对于手机芯片性能(xìngnéng)至关重要,从28nm的(de)智能手机(zhìnéngshǒujī)芯片到5G手机的7nm及以下制程芯片,每一代(yídài)技术的进步都带来了显著的性能提升。
为何花费高昂代价追赶高阶工艺?在业内看来(kànlái),对小米(xiǎomǐ)自身来说,拿下3nm将增加其(qí)与芯片供应厂商谈判的筹码。战略层面,自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案,同时(tóngshí)也是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。
不(bù)过,从产品销量和市占率的角度看(jiǎodùkàn),这一决策预计短期影响不大,未来代工能力仍是制约关键。一旦这一瓶颈得以突破,小米芯片团队(tuánduì)积累的经验就更能派上用场。此外,随着5G手机的普及和未来6G通信技术的迭代,先进的制程工艺成为手机芯片的关键,小米的选择给后续(hòuxù)优化(yōuhuà)留出了空间,也避免了重复劳动。
从成功流片(liúpiàn)的企业名录来看3nm的地位——小米是(shì)继苹果、高通(gāotōng)、联发科之后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
从投入成本上看,设计28nm芯片(xīnpiàn)的平均成本为(wèi)4000万美元;7nm芯片的成本约为2.17亿美元;5nm为4.16亿美元;3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。为了(le)这颗芯片,截至(jiézhì)今年4月底,小米已经在研发上砸了135亿元。雷军还称,目前相关研发团队规模(guīmó)已经超过了2500人(rén),今年预计研发投入将超过60亿元。
雷军这样形容小米的付出:“这个(zhègè)体量(tǐliàng),在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队(tuánduì)规模,都排在行业前三。如果没有巨大的决心和(hé)勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒(xuánjiè)走不到今天。”但他也坦言,面对同行在芯片方面的积累,小米芯片也只能算刚刚开始。
编辑|陈柯名 盖源源(yuányuán)
每日(měirì)经济新闻综合自财联社、公开信息、每经网(记者 杨卉)

5月26日晚(rìwǎn),Arm官网重新发布新闻稿(xīnwéngǎo),修改了此前“Custom Silicon”的描述(miáoshù),确认玄戒O1由(yóu)(yóu)小米(xiǎomǐ)自主研发。Arm在新闻稿中表示,小米全新自研芯片采用Arm架构,标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下(qíxià)玄戒芯片团队打造,采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP,全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级设计下,这款芯片带来了出色(chūsè)的性能与能耗表现。
此外,5月(yuè)26日晚间,小米公司发布《小米15周年产品答网友问(wèn)(第2集)》。
关于网传玄戒O1是否是向Arm定制(dìngzhì)的芯片,小米公司表示,不是。这(zhè)完全是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有采用Arm CSS服务(fúwù)。
玄戒O1是小米玄戒团队(tuánduì),历时四年(sìnián)多自主研发(yánfā)设计的3nm旗舰SoC,其中基于Arm最新(zuìxīn)的CPU、GPU 标准IP授权,但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传采用Arm提供(tígōng)的完整解决方案,所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。
小米玄戒(xuánjiè)O1的(de)CPU超大核心,最高主频达到3.9GHz,这远超业界标准设计。能够取得如此成绩,是玄戒团队诸多创新(chuàngxīn)和数百次版图迭代优化的结果。
5月20日,小米集团董事长雷军(léijūn)在微博发文称(chēng),小米玄戒O1,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。
5月19日,小米集团创始人雷军发布(fābù)微博回顾小米“造芯”之旅,同时抛下一枚重磅炸弹:小米玄戒O1采用(cǎiyòng)第二代3nm工艺制程,比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截(yīdàjié)。
振芯荟联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者,芯片制程技术对于手机芯片性能(xìngnéng)至关重要,从28nm的(de)智能手机(zhìnéngshǒujī)芯片到5G手机的7nm及以下制程芯片,每一代(yídài)技术的进步都带来了显著的性能提升。
为何花费高昂代价追赶高阶工艺?在业内看来(kànlái),对小米(xiǎomǐ)自身来说,拿下3nm将增加其(qí)与芯片供应厂商谈判的筹码。战略层面,自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案,同时(tóngshí)也是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。
不(bù)过,从产品销量和市占率的角度看(jiǎodùkàn),这一决策预计短期影响不大,未来代工能力仍是制约关键。一旦这一瓶颈得以突破,小米芯片团队(tuánduì)积累的经验就更能派上用场。此外,随着5G手机的普及和未来6G通信技术的迭代,先进的制程工艺成为手机芯片的关键,小米的选择给后续(hòuxù)优化(yōuhuà)留出了空间,也避免了重复劳动。
从成功流片(liúpiàn)的企业名录来看3nm的地位——小米是(shì)继苹果、高通(gāotōng)、联发科之后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
从投入成本上看,设计28nm芯片(xīnpiàn)的平均成本为(wèi)4000万美元;7nm芯片的成本约为2.17亿美元;5nm为4.16亿美元;3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。为了(le)这颗芯片,截至(jiézhì)今年4月底,小米已经在研发上砸了135亿元。雷军还称,目前相关研发团队规模(guīmó)已经超过了2500人(rén),今年预计研发投入将超过60亿元。
雷军这样形容小米的付出:“这个(zhègè)体量(tǐliàng),在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队(tuánduì)规模,都排在行业前三。如果没有巨大的决心和(hé)勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒(xuánjiè)走不到今天。”但他也坦言,面对同行在芯片方面的积累,小米芯片也只能算刚刚开始。
编辑|陈柯名 盖源源(yuányuán)

每日(měirì)经济新闻综合自财联社、公开信息、每经网(记者 杨卉)

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